All-Bond Universal peut être utilisé comme système adhésif Self-Etch, Selective Etch ou Total Etch. Il contient du MDP & BPDM, idéal pour le collage sur la zircone, l’alumine et les métaux. Avec une épaisseur de film inférieure à 10 microns, il n’a aucun effet négatif sur l’adaptation des restaurations (in)directes. Il est compatible avec tous les ciments duaux ou autopolymérisables. C’est pourquoi All-Bond Universal est le primer idéal pour une adhésion optimale de toutes les reconstructions (in)directes.
All-Bond Universal
CHF 153.45
All-Bond Universal est hydrophile lors de l’application pour un mouillage superficiel idéal, et hydrophobe après la polymérisation pour un scellement optimal et une durabilité orale améliorée.
- All-Bond Universal s’adapte aux techniques du mordançage total, de l’auto-mordançage et du mordançage sélectif.
- Il contient des monomères MDP & des BPDM, idéal pour le bonding sur le zircone, l’alumine et les métaux.
- Grâce à son épaisseur de moins de 10 microns, il n’a pas d’effets négatifs sur l’ajustage de restaurations (in)directes.
- Il est compatible avec tous les ciments bi- ou auto-polymérisants.
- All-Bond Universal est le primer idéal pour une adhésion optimale de toutes les reconstructions indirectes.